
海口2026年9月24日 美通社 -- 黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃受邀出席WNEVC主论坛,系统分享黑芝麻智能在高性能车规芯片、韧性供应链构建及全场景算力布局的实践成果。 9 月 22 日 - 24 日,世界新能源汽车大会(WNE[详细]
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夏威夷茂宜岛2026年9月24日 美通社 -- 2026骁龙峰会期间,高通技术公司宣布携手阶跃、无量火与江波龙开展四方合作,基于第六代骁龙® 8超级至尊版移动平台,将阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE(混合专家)模型面向[详细]