红外热成像进入8微米像元时代，睿创微电子全链路革新保证高清画质

2026年9月9日深圳光博会上，睿创微电子发布8微米探测器技术，通过全链路系统性革新，实现640系列、1280系列和1920系列高清画质。非制冷红外探测器的主流像元尺寸为12μm，并加速向更小像元演进，更小像元技术会导致画质下降。睿创微纳自2021年发布全球首款8μm非制冷红外探测器芯片以来，持续提升8μm产品的图像画质。

8微米像元技术产品优势有哪些？

答案是Size尺寸、Weight重量、Cost成本的全面领先。

更小尺寸：

同分辨率下：芯片面积更小→探测器更小→模组更小

同尺寸下：像素数量倍增→空间分辨率显著提升

更轻重量：

芯片更小+镜头更小+PCB更小→模组整体更轻

更优成本：

更小像元尺寸→芯片面积大幅缩减→单颗芯片成本下探

8微米小像元技术，如何保证高清成像

像元间距从12μm微缩至8μm，绝非简单的几何等比例缩放。像元面积大幅缩小至原来的44%，带来了严峻的行业共性难题：光敏面积减小导致探测性能劣化；电路走线极限密集引发信号串扰；微结构热分布不均影响成像稳定性等。

睿创微电子没有依赖单一技术的修补，而是通过传感器、热敏材料、读出电路、封装及制造工艺的全链路系统性创新，攻克了像元微缩带来的物理瓶颈，成功实现从12μm到8μm的代际技术跨越。

在传感器方面，首先是微纳工艺突破：依托睿创微纳自建的高精度MEMS流片平台，突破了亚微米级微桥关键结构的制造工艺。其次，热学性能极限压榨：依托亚微米级高精度工艺，成功将微桥支撑结构尺寸缩小，获得了高单位面积热灵敏度的传感器结构。相较于12μm产品，单位面积热灵敏度提升一倍，有效弥补了光敏面积缩减带来的性能损失，是保障 8μm 产品高清画质的核心基础。

热敏材料，睿创微电子持续改善热敏薄膜生长工艺，优化了材料的噪声特性与电阻温度系数（TCR），从源头提升了图像信噪比。

在读出电路（ROIC）方面，针对8μm像元开发了全系列的高集成读出电路（ROIC），产品矩阵覆盖640×512、1280×1024、1920×1080等大面阵规格，为不同应用场景提供清晰的高清红外图像。极低滚动噪声：优化了逐行读出机制，保持极低的噪声与串扰水平，其中滚动噪声降低50%，画面更加纯净细腻。

封装技术：晶圆级封装(WLP)、小型陶瓷封装、SWLP封装(高易用性)等多种不同封装方案，满足不同场景下对画质、集成性等方面的需求。

工艺一致性与可量产性，睿创微电子依托自主可控的流片平台与前后道工艺协同优化机制，全面掌握完整的8μm传感器制造工艺，保障了探测器最终良率的大幅提升与大规模量产的稳定性。

红外热成像领域进入8微米像元时代，越来越多的企业发布8微米像元产品。红外热成像行业龙头企业，睿创微电子8微米系列产品矩阵已覆盖640、1280、1920等多个面阵规格，引领行业技术迭代。